由于半導(dǎo)體制程涉及納米尺度的超精密制造，因此對(duì)參與其中的工藝介質(zhì)有著極高的潔凈度要求。

無(wú)論是顆粒物，還是金屬、離子、細(xì)菌等污染物，均會(huì)導(dǎo)致所制造器件的性能缺陷與良品率下降。顆粒物是導(dǎo)致 半導(dǎo)體制造缺陷的最主要因素，其影響往往是“顯性”。

此外，工藝介質(zhì)中的微粒子、細(xì)菌、金屬、離子和總有機(jī)碳( TOC) 等雜質(zhì)還會(huì)引發(fā)晶圓上器件性能產(chǎn)生，包括耐壓劣化、表面粗化、壽命降低等等這些“隱形”缺陷。

邁思德為解決這些顯性&隱性痛點(diǎn)，不斷研發(fā)創(chuàng)新，生產(chǎn)出針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的無(wú)塵潔凈用品，為半導(dǎo)體制程中的污染物控制助力，從而確保工藝性能和提高產(chǎn)品良率。

邁思德亮相上海半導(dǎo)體展會(huì)，與眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，共同分享最新的科研技術(shù)和研究成果。